IMD(In‑Mold Decoration)典型工艺流程

图案设计与薄膜印刷

依据产品外观需求，在透明或半透明 PC、PET 等薄膜内侧(非接触面)采用胶印、移印或丝网印刷多色图案。

设计阶段预留透光区、触控窗口等功能区域，并在最后一道印刷层加上遮蔽或金属效果油墨。

表面硬化涂层

在薄膜外侧(最终可触面)涂布 UV 硬化涂层或耐磨涂层，提升抗划、抗化学品性能。

经紫外线或热固化，使硬化层与基膜形成致密结合。

薄膜预成型(热压成型或真空成型)

薄膜加热至玻璃化转变温度以上，利用精密模具热压或真空吸附成三维曲面，保证后续注塑时紧贴模腔。

预成型时控制拉伸比例，避免图案变形或彩层龟裂。

冲切与废边剥离

使用高精度冲切模将预成型薄膜多余边料剪除，同时冲出浇口和定位孔。

废料立即剥离，确保边缘整洁、无毛刺。

嵌膜与模具定位

通过机械手、静电吸附或真空负压，将薄膜放置在注塑模具型腔指定位置。

视觉系统实时校正 X‑Y‑θ 偏差，保证图案与产品轮廓对齐。

背注射(注塑成型)

熔融树脂(常用 PC、ABS、PC+ABS 等)从薄膜背面充填型腔，高压促使薄膜紧贴模壁。

熔体温度、注射速度与保压曲线根据薄膜耐热窗口精确设定，以防翘曲或气纹。

冷却脱模

模具冷却至设定温度后开模，制件连同薄膜整体脱出，装饰层已与基体融合。

高光表面一般采用镜面镀铬型腔，免抛光即可达到镜面效果。

后处理(可选)

对要求更高的耐磨或防指纹场景，可喷涂 AF(抗指纹)或二次硬化涂层并再次光固化。

如需电容触控功能，可在背注射前于薄膜内层印刷银浆线路。

品质检验与装配

检查图案位置、外观瑕疵、硬化层附着力、基膜与注塑体结合强度。

通过百格、耐磨、耐化学品、冷热冲击等测试后，进入后续装配流程。